8月7日，财闻海外资讯援引日经中文网报道，韩国和中国台湾今年1～6月的出口额首次超过日本。受人工智能（AI）半导体特需的推动，韩国和台湾出口大幅增长，而日本在半导体相关材料和制造设备方面的优势有限，因此受益方面存在差距。这反映出在全球所需最终产品的供应方面陷于被动的日本产品制造的现状。
数据显示，日本1～6月的出口额为3844亿美元，低于韩国的4963亿美元和中国台湾的4166亿美元。虽然与上年同期相比日本也增长近1成，但韩国和台湾的出口额则实现了近5成的大幅增长。
报道称，背景是面向人工智能的半导体需求的爆炸式增长。台湾有台积电(TSMC)涉足尖端半导体的生产，韩国则有三星电子和SK海力士涉足。
从2026年上半年的集成电路出口额来看，韩国达到1490亿美元，中国台湾为1332亿美元。从占出口整体的比例来看，韩国和台湾均占约3成。仅2026年上半年，韩国的出口额就已超过2025年全年水平。日本为212亿美元，约占出口总额的5%。
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